施克SICK（西克）产品中心 / PRODUCT CENTER

施克SICK（西克）品牌介绍 / BRAND INTRODUCTION

品牌故事

SICK是成立于1946年的企业，拥有 50 多家子公司和股权投资公司以及众多代理机构，足迹遍及世界各地。2018 财政年度，SICK 在全球拥有 10,000 多名员工，集团年收入近 16 亿欧元。自动化的坚固基石：SICK 传感器。从工厂自动化到物流自动化再到过程自动化，SICK 都是传感器领域内顶尖的生产商。作为技术及市场的领军人，SICK 以其传感器和工业应用解决方案为安全有效地控制流程创造最优的基础，防止发生人身事故并且避免环境污染。

LOLLY下属品质品牌：

LOLLY™ ,6LI.COM™ ,MRO™ , EHS™ , LELI™ , QY™ , shlie™ ,BEYOND THE SELF™ , 乐利™ , 施兰设备™ , 磬砚工程™ , 乐利内刊™ , 企采™

新闻资讯 / NEWS

开放创新破局：ABB提出AI+能源协同方案，支持上海全球创新枢纽建设新时达人形机器人新达“入职”海尔工厂，机器人真的开始进厂打工了？欧姆龙通用品巡展石家庄站丨精准赋能京津冀智造升级高耐用性+防掉电保护，双buff加持护航工业PLC 深化交流共谋发展｜新加坡陆路交通管理局代表团莅临和利时考察交流生产制造的“智能指挥官”：智邦一体化ERP让车间与决策者同频共振 ABB发布全新白皮书：以电气化、自动化和数字化赋能钢铁及有色金属行业可持续发展上海兆越通讯闪耀第二十五届中国国际工业博览会全球Top 2！海辰储能以硬核实力领跑全球储能赛道 100%国产化，飞腾CPU在济南机场实现规模化应用！共拓智造新视界 | OPT（奥普特）2025全球生态伙伴大会-东莞站圆满召开！上海启幕｜“AI＋控制”论坛探索工业智能新趋势，IDIC开启智能控制新未来！普渡机器人发布大载重工业配送机器人PUDU T600系列，助力工业物流市场革新以纸为媒智绘未来——和利时精彩亮相2025中国国际造纸科技展览会电量焦虑？不存在的！瑞士佳乐 UWP 4.0 DLB重磅登场！

磁领工博，智造万物！果栗智造为客户开启Al+磁悬浮柔性控制技术制胜密码华北工控EMB-3128：支持Intel® Alder Lake-N系列处理器的3.5寸板蔡司软件 | ZEISS CALYPSO Curve洞悉曲线测量边缘计算，驱动智造变革｜iEi威强电邀您共赴第27届青岛国际工业自动化展览中控TPT 2重磅发布，让AI成为工业生产自主运行的核心引擎！ 2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会圆满闭幕，2026再相见！ ABB八赴进博，以数智创新驱动零碳未来固高科技助力多工位五轴点胶设备效率与精度革命零点自动化“D系列”全球首发，国产工控步入自主高端新时代 TME | Staubli史陶比尔 4毫米安装式插座的小秘密品英Pickering 助力用户在未来汽车测试中处于领先地位打破壁垒，走向共赢丨施耐德电气以开放自动化夯实智能工厂的新基座强和电机：引领关节驱动让机器人“劲大身轻” 强强联手矢志国产丨和利时与麒麟软件达成战略合作极海发布APM32F425/427系列高性能MCU：助力工业应用升级

施耐德电气亮相2025亚洲国际物流技术与运输系统展览会，数智创新赋能物流行业跑出“加速度” Moxa 无线产品组合喜获 EN 18031 EU RED 网络安全认证共话汽车智造未来发展：威图2025AHTE展会亮点直击这一步，向生态进化！移动机器人生态产品发布会高能回顾泓格传统金属熔炼厂节能减碳新解方：年省 22%能耗、28%材料施耐德电气：夯实数据基础，驱动水务行业数字化转型解锁智能制造新“图”景 | 图尔克与您相约2025上海工博会 ZEISS INSPECT应用程序，解锁工业测量的无限可能（一）【CIM 加速，AI有方】No.2｜GT Insights用AI工作流改写半导体智造决策范式欧姆龙开关电源S8VK-N：负载变动状态下，电源输出稳定性展示吉诺科技获得“天津市第六批制造业单项冠军”企业殊荣！【会议邀请】共赴ICEPT 2025之约：华屹邀您共探电子封装技术新未来工业充电器拓扑结构选型基础知识：隔离式DC-DC功率级的选择天硕工业级M.2 NVMe SSD固态硬盘国军标质量体系背书高可靠应用智慧医疗IPC解决方案：技术驱动变革，助力行业步入新纪元

联系我们
/
CONTACTUS

联系方式

官网：WWW.6LI.COM

邮箱：SALES@6LI.COM

客服热线：021-38688888

地址：上海嘉定曹安公路4671号协通科技园内28幢6层乐利网

扫码关注获取更多信息资讯

施克SICK（西克）产品中心 / PRODUCT CENTER

推荐产品

施克SICK（西克）品牌介绍 / BRAND INTRODUCTION